AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA

According to various embodiments, an electronic device disclosed in the present document, comprises: a first housing; a second housing including a first surface, a second surface, and a third surface; an antenna module including a PCB and conductive patches disposed on one surface of the PCB facing...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors GUNBAE LIM, SEONGJIN PARK, JAEBONG CHUN, YONGSANG YUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.04.2023
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:According to various embodiments, an electronic device disclosed in the present document, comprises: a first housing; a second housing including a first surface, a second surface, and a third surface; an antenna module including a PCB and conductive patches disposed on one surface of the PCB facing the third surface of the second housing; a conductive plate disposed between the antenna module and the third surface of the second housing; and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module. The conductive patches can be positioned at a first height from the second surface of the second housing. The conductive plate can be parallel to the second surface of the second housing and can be positioned at a second height lower than the first height of the conductive patches. The wireless communication circuit can supply power to the conductive patches to transmit and/or receive a signal in a frequency band of 20 GHz or higher. Therefore, the electronic device can secure a wider antenna coverage, based on a signal reflected by the conductive plate. In addition, various embodiments identified through the specification are possible. 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제1 면, 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제3 면을 포함하는 제2 하우징, PCB 및 제2 하우징의 제3 면을 향하는 PCB의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함하는 안테나 모듈, 안테나 모듈과 제2 하우징의 제3 면 사이에 배치되는 도전성 플레이트 및 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 도전성 패치들은 상기 제2 하우징의 제2 면으로부터 제1 높이에 위치할 수 있고, 도전성 플레이트는 제2 하우징의 제2 면과 평행할 수 있고, 도전성 패치들의 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치할 수 있고, 무선 통신 회로는 도전성 패치들에 급전하여 20 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20210135076