프리-에칭 보호 층을 증착하는 방법

• Main Authors: WANG HENG, FARR JON C, REN RUIZHE, YANG JIAO, GRANADOS ALFREDO, WANG ZHIGANG
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

순환 에칭 방법은 (A) 마스크(104) 개구(108)를 통해 기판(100)을 순환적으로 에칭하기 전에, 마스크(104), 마스크 개구(108)를 정의하는, 마스크(104)의 측벽들(116), 및 마스크 개구(108)를 통해 노출된 기판(100)의 노출된 부분 위에 프리-에칭(pre-etch) 보호 층(120)을 컨포멀하게 증착하는 단계 - 프리-에칭 보호 층(120)은 제1 두께로 증착됨 -; 및 (B) (i) 마스크(104)의 개구(108) 내에 보호 층(132)을 증착하고 - 보호 층(132)은 제1 두께의 절반보다 더 작은...