PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: IRIE MAKIKO, EBISAWA KAZUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 11.04.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

The present invention is to provide a photosensitive resin composition which exhibits good durability in the highly accelerated stress test (HAST) and can form a patterned resin film having a low dielectric loss tangent, a photosensitive dry film having a photosensitive layer composed of the photosensitive resin composition, a method for producing the photosensitive dry film and a method for producing a patterned resin film using the photosensitive resin composition. There is provided a photosensitive resin composition which comprises at least one resin (A) selected from the group consisting of a polyimide resin (A-I), a polyamic acid (A-II) and a polyamide resin (A-III) and a photosensitizing agent (C), wherein a polyfunctional thiol compound (D) is blended in a photosensitive resin composition capable of forming a resin film exhibiting a dielectric loss tangent having a predetermined value or less when the film is formed under specific conditions. (과제) 고속 가속 수명 시험 (HAST : High Accelerated Stress Test) 에 있어서의 양호한 내구성을 나타내고, 또한 유전 정접이 낮은 패턴화된 수지막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물과, 당해 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성층을 갖는 감광성 드라이 필름과, 전술한 감광성 드라이 필름의 제조 방법과, 전술한 감광성 수지 조성물을 사용하는 패턴화된 수지막의 제조 방법을 제공하는 것. (해결 수단) 폴리이미드 수지 (A-I) 및 폴리아믹산 (A-II), 그리고 폴리아미드 수지 (A-III) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 수지 (A) 와, 감광제 (C) 를 함유하고, 특정한 조건에서 제막한 경우에 소정의 값 이하의 유전 정접을 나타내는 수지막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물에, 다관능 티올 화합물 (D) 를 배합한다.