화학 증폭형 감광성 조성물, 감광성 드라이 필름, 도금용 주형 부착 기판의 제조 방법, 및 도금 조형물의 제조 방법

• Main Authors: YAMAMOTO YUTA, OJIMA DAISUKE, KAWAUE AKIYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.04.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; ELECTROFORMING; ELECTROGRAPHY; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

막 두께가 두꺼운 패턴화된 레지스트막을 형성하는 경우이어도, 비-레지스트부의 단면 형상이 직사각형이고, 도금액에 대한 내성이 높은 패턴화된 레지스트막을 형성할 수 있는 화학 증폭형 포지티브형 감광성 조성물과, 당해 화학 증폭형 포지티브형 감광성 조성물로 이루어지는 감광성층을 구비하는 감광성 드라이 필름과, 도금용 주형 부착 기판의 제조 방법과, 도금 조형물의 제조 방법을 제공하는 것. 활성 광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생하는 산 발생제(A), 및 알칼리에 대한 용해성이 증대하는 수지(B)를 포함하는 포지티브형 화학 증폭형 감광성 조성물에, 전술의 수지(B)로서, 소정의 요건을 만족시키는 가교성의 단량체에 유래하는 구성 단위(bL1)를 소정량 포함하는 아크릴 수지(B1a)를 함유시키고, 아크릴 수지(B1a)로부터 구성 단위(bL1)를 제외한 가상 비가교 아크릴 수지의 유리 전이 온도의 계산치를 90℃ 이상 120℃ 이하로 한다. A chemically amplified positive-type photosensitive composition capable of forming a patterned resist film having a square cross-section of a nonresist portion and good plating liquid resistance, even when forming a thick patterned resist film; a photosensitive dry film including a photosensitive layer consisting of the photosensitive composition; a production method of a substrate having a template for plating using the photosensitive composition; and a production method of a plated article using the substrate having the template formed by the aforementioned method. An acrylic resin having a constituent unit derived from a crosslinkable monomer which meets predetermined requirements as a resin is added to a chemically amplified positive-type photosensitive composition containing an acid generator which generates an acid by irradiation of active rays or radioactive rays and the resin, and a calculated value of glass transition temperature of hypothetical non-crosslinked acrylic resin which the constituent unit is excluded from the acrylic resin is set to 90° C. or higher and 120° C. or lower.