부품 내장 기판의 제조 방법, 및, 부품 내장 기판

• Main Authors: TAKANO NOZOMU, OHKOSHI MASASHI, IZAWA HIROYUKI, MURAI HIKARI, ITOH YUKA, AKAI KUNIHIKO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 06.04.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

부품 내장 기판의 제조 방법은, 제1 면(13)에 제1 전극(11)이 마련된 전자 부품(10)과 제1 전극(11)을 덮도록 전자 부품(10)의 제1 면(13) 상에 마련된 제1 도전층(20)을 구비하는 중간 부재(2)를 제공하는 공정과, 중간 부재(2)의 제1 면(3) 상에 제1 절연 수지층(40)을 형성하는 공정을 구비한다. 제1 도전층(20)은, 도전성 입자(21) 및 경화된 접착제 조성물을 포함하는 경화 접착제층(22)으로 이루어지는 제1 경화 접착제층(23)과, 제1 경화 접착제층(23) 상이며 전자 부품(10)과는 반대 측의 면에 배치되는 제1 금속박층(24)을 갖는다. 제1 경화 접착제층(23)의 도전성 입자(21)가 전자 부품(10)의 제1 전극(11)과 제1 금속박층(24)을 전기적으로 접속하고 있다. A method for manufacturing a substrate with built-in components includes providing an intermediate member including an electronic component with a first electrode provided on a first surface thereof, and a first electrically conductive layer provided on the first surface of the electronic component so as to cover the first electrode, and forming a first insulating resin layer on a first surface of the intermediate member. The first electrically conductive layer includes a first curable adhesive layer formed from a curable adhesive layer including electrically conductive particles and a cured adhesive composition, and a first metal foil layer disposed on the first curable adhesive layer that is a surface on a side opposite to the electronic component. The electrically conductive particles of the first curable adhesive layer electrically connect the first electrode of the electronic component and the first metal foil layer.