증발 소스, 기상 증착 장치, 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법
증발된 재료를 기판(10) 상에 증착하기 위한 증발 소스(source)(100)가 설명된다. 증발 소스(100)는 재료를 증발시키기 위한 증발 도가니(30); 증발된 재료를 기판 쪽으로 지향시키기 위한 복수의 노즐들(21)을 갖는 증기 분배기(20); 증발 도가니로부터 증기 분배기로 도관 길이 방향(A)으로 연장되고 증발 도가니와 증기 분배기 사이의 유체 연결을 제공하는 증기 도관(40) - 복수의 노즐들 중 적어도 하나의 노즐은 도관 길이 방향(A)으로 또는 도관 길이 방향(A)에 본질적으로 평행하게 연장되는 노즐 축을 가짐 -...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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04.04.2023
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Summary: | 증발된 재료를 기판(10) 상에 증착하기 위한 증발 소스(source)(100)가 설명된다. 증발 소스(100)는 재료를 증발시키기 위한 증발 도가니(30); 증발된 재료를 기판 쪽으로 지향시키기 위한 복수의 노즐들(21)을 갖는 증기 분배기(20); 증발 도가니로부터 증기 분배기로 도관 길이 방향(A)으로 연장되고 증발 도가니와 증기 분배기 사이의 유체 연결을 제공하는 증기 도관(40) - 복수의 노즐들 중 적어도 하나의 노즐은 도관 길이 방향(A)으로 또는 도관 길이 방향(A)에 본질적으로 평행하게 연장되는 노즐 축을 가짐 - ; 및 증기 도관 내의 배플 배열체(baffle arrangement)(50)를 포함한다. 이러한 증발 소스(100)를 포함하는 기상 증착 장치(200), 및 진공 챔버(chamber)에서 기판을 코팅하는 방법들이 추가로 설명된다.
An evaporation source for depositing an evaporated material on a substrate is described. The evaporation source includes an evaporation crucible for evaporating a material; a vapor distributor with a plurality of nozzles for directing the evaporated material toward the substrate; a vapor conduit extending in a conduit length direction (A) from the evaporation crucible to the vapor distributor and providing a fluid connection between the evaporation crucible and the vapor distributor, wherein at least one nozzle of the plurality of nozzles has a nozzle axis extending in, or essentially parallel to, the conduit length direction (A); and a baffle arrangement in the vapor conduit. Further described are a vapor deposition apparatus including such an evaporation source and methods of coating a substrate in a vacuum chamber. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237006268 |