SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: ODA MASARU, MINAMIDA JUNYA, WATANABE SHO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An objective of the present invention is to achieve space-saving efficiency. According to an embodiment, a substrate processing apparatus comprises a plurality of processing units and gas supply units. The plurality of processing units are arranged by being stacked within a chamber and maintain the substrate within a chamber while treating the substrate with a processing liquid. The gas supply units are respectively installed on the processing units to supply gas inside each processing unit. Furthermore, the gas supply unit includes an intake part and an air supply part. The intake part receives external air and purifies the air. The air supply part supplies the purified clean air from the intake part into the processing unit. Additionally, the intake part is positioned on the side of the chamber and is arranged on the same side of the chamber between the stacked processing units. 본 발명은 보다 스페이스 절약화를 도모하는 것을 목적으로 한다. 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 처리 유닛과, 기체 공급부를 구비한다. 복수의 처리 유닛은, 적층되어 배치되고, 챔버 내에 있어서 기판을 유지하여 처리액에 의해 기판을 액처리한다. 기체 공급부는, 처리 유닛마다 설치되고, 처리 유닛의 내부에 기체를 공급한다. 또한, 기체 공급부는, 취입부와, 급기부를 포함한다. 취입부는 외기를 받아들여 청정화한다. 급기부는, 취입부에 의해 청정화된 청정 공기를 처리 유닛의 내부에 급기한다. 또한, 취입부는, 챔버의 측방에 배치되고, 적층되어 배치된 처리 유닛 사이에서 챔버의 동일 측면에 배치된다.