다수의 층들을 사용하는 재귀적 흐름 가스 분배 스택의 제조

• Main Authors: AGARWAL SUMIT, SUBRAMANI ANANTHA K, GUO YANG, CHANDRASEKAR SIVA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 31.03.2023
• Subjects: CALCULATING; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS; COMPUTING; COUNTING; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; METALLURGY; PHYSICS; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TESTING

방법은 복수의 금속 플레이트들과 연관되는 하나 이상의 파라미터들을 수신하는 것을 포함한다. 방법은, 하나 이상의 파라미터들에 기초하여, 복수의 금속 플레이트들과 연관되는 복수의 예측된 변형 값들을 결정하는 것을 더 포함한다. 복수의 예측된 변형 값들 각각은 복수의 금속 플레이트들 중 대응하는 금속 플레이트에 대응한다. 방법은, 본딩된 금속 플레이트 구조물을 생성하도록, 복수의 예측된 변형 값들에 기초하여, 복수의 금속 플레이트들이 확산 본딩되게 하는 것을 더 포함한다. A method includes receiving one or more parameters associated with a plurality of metal plates. The method further includes determining, based on the one or more parameters, a plurality of predicted deformation values associated with the plurality of metal plates. Each of the plurality of predicted deformation values correspond to a corresponding metal plate of the plurality of metal plates. The method further includes causing, based on the plurality of predicted deformation values, the plurality of metal plates to be diffusion bonded to produce a bonded metal plate structure.