노드-기반 구조의 무고정 조립을 위한 방사선-지원 유지 피쳐

유지 피쳐들은 무고정 조립 시스템에서 적어도 2개의 구조 부품들을 접합하기 위해 제공된다. 홈을 포함하는 제 1 구조체는 적어도 하나의 접착제를 포함하도록 구성될 수 있고, 제 2 구조체는 제 1 및 제 2 구조체들을 접합하기 위해 적어도 하나의 접착제와 접촉하도록 구성된 설부를 포함할 수 있다. 제 1 구조체는 또한 EM 방사선 소스로부터 홈 내로 전자기(EM) 방사선을 수용하는 적어도 하나의 윈도우를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 접착제는 시간 또는 가열 중 하나에 노출 시에 제 1 속도로 경화되도록 구성되고, 적어도 하나의...

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Main Authors GALLAGHER JASON VINCENT, CZINGER LUKAS PHILIP, OKOLI CHUKWUBUIKEM MARCEL, BUROKAS VINCENT ARUNAS, MILLER SAMUEL NOAH
Format Patent
LanguageKorean
Published 31.03.2023
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Summary:유지 피쳐들은 무고정 조립 시스템에서 적어도 2개의 구조 부품들을 접합하기 위해 제공된다. 홈을 포함하는 제 1 구조체는 적어도 하나의 접착제를 포함하도록 구성될 수 있고, 제 2 구조체는 제 1 및 제 2 구조체들을 접합하기 위해 적어도 하나의 접착제와 접촉하도록 구성된 설부를 포함할 수 있다. 제 1 구조체는 또한 EM 방사선 소스로부터 홈 내로 전자기(EM) 방사선을 수용하는 적어도 하나의 윈도우를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 접착제는 시간 또는 가열 중 하나에 노출 시에 제 1 속도로 경화되도록 구성되고, 적어도 하나의 접착제는 EM 방사선에 노출 시에 제 1 속도보다 빠른 제 2 속도로 경화되도록 구성된다. Retention features are provided for joining at least two structural components in a fixtureless assembly system. A first structure including a groove may be configured to contain at least one adhesive, and a second structure may include a tongue configured to contact the at least one adhesive to join the first and second structures. The first structure may also include at least one window that receives electromagnetic (EM) radiation from an EM radiation source into the groove. The at least one adhesive is configured to cure at a first rate upon exposure to one of time or heating, and the at least one adhesive is configured to cure at a second rate faster than the first rate upon exposure to the EM radiation.
Bibliography:Application Number: KR20237006356