전자 회로 모듈

• Main Authors: SONNTAG THOMAS, HOMOTH JAN, FOERSTER CHRISTIAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 전기 및/또는 열 전도를 위한 전기 및/또는 열 전도 구조물을 갖는 구조화된 무기 기판층들(22), LTCC 회로 캐리어(20)의 하나의 제 1 측면(20.1) 및/또는 반대편 제 2 측면(20.2)에 배열되는 적어도 하나의 전자 부품(5), 및 적어도 하나의 SiC 파워 반도체(7)로 이루어진 다층 LTCC 회로 캐리어(20)를 갖는 전자 회로 모듈(1)에 관한 것이다. 적어도 하나의 SiC 파워 반도체(7)는 다층 LTCC 회로 캐리어(20)에 매립되며 다층 LTCC 회로 캐리어(20)에 의해 적어도 3면이 둘러싸이고, 상기 SiC 파워 반도체(7)의 연결 접점들은 LTCC 회로 캐리어(20)의 전기 및/또는 열 전도 구조물들과 접촉된다. An electronic circuit module. The module has a multilayered LTCC circuit carrier made of structured inorganic substrate layers, which have electrical and/or thermal conduction structures for electrical and/or thermal conduction, at least one electronic component, which is arranged on a first side and/or an opposite second side of the LTCC circuit carrier, and at least one SiC power semiconductor. The at least one SiC power semiconductor is embedded in the multilayered LTCC circuit carrier and enclosed at least on three sides by the multilayered LTCC circuit carrier. Connection contacts of the SiC power semiconductor contact the electrical and/or thermal conduction structures of the LTCC circuit carrier.