멀티-스테이지 펌핑 라이너

• Main Author: TONG MINGLE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

예시적인 반도체 프로세싱 시스템들은 펌핑 시스템, 프로세싱 구역을 정의하는 챔버 본체, 및 프로세싱 구역 내에 배치된 펌핑 라이너를 포함할 수 있다. 펌핑 라이너는 펌핑 시스템에 결합된 배기 구멍을 정의하는 벽을 특징으로 하는 환형 부재를 정의할 수 있다. 환형 부재는 내부 벽을 따라 원주 방향으로 분배된 복수의 구멍들을 정의하는 내부 벽을 특징으로 할 수 있다. 플레넘이 벽들의 내부 표면들 사이에서 환형 부재에 정의될 수 있다. 디바이더가 플레넘 내에 배치될 수 있으며, 디바이더는 플레넘을 제1 플레넘 챔버와 제2 플레넘 챔버로 분리하고, 제1 플레넘 챔버는 내부 벽을 통해 정의된 구멍들로부터 유체적으로 접근 가능하고, 디바이더는 제1 플레넘 챔버와 제2 플레넘 챔버 사이에 유체 접근을 제공하는 적어도 하나의 구멍을 정의한다. Exemplary semiconductor processing systems may include a pumping system, a chamber body that defines a processing region, and a pumping liner disposed within the processing region. The pumping liner may define an annular member characterized by a wall that defines an exhaust aperture coupled to the pumping system. The annular member may be characterized by an inner wall that defines a plurality of apertures distributed circumferentially along the inner wall. A plenum may be defined in the annular member between interior surfaces of the walls. A divider may be disposed within the plenum, where the divider separates the plenum into a first plenum chamber and a second plenum chamber, wherein the first plenum chamber is fluidly accessible from the apertures defined through the inner wall, and wherein the divider defines at least one aperture providing fluid access between the first plenum chamber and the second plenum chamber.