기판 프로세싱을 위한 배제 링

• Main Authors: CHEN ERICA MAXINE, DHAWADE EASHAN RAJU, MAHADEVA ALOK, BA XIAOLAN, GULABAL VINAYAKARADDY, VELLANKI RAVI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

일부 예들에서, 배제 링은 프로세싱 챔버 내의 기판 지지 어셈블리 상에 기판을 위치시킨다. 예시적인 배제 링은 프로세싱 챔버 내에서 기판의 에지를 커버하기 위한 내측 에지 부분 및 프로세싱 챔버 내에서 기판 지지 어셈블리 상에 배제 링을 지지하기 위한 외측 에지 부분을 포함한다. 외측 에지 부분은 배제 링의 외측 에지를 포함할 수도 있다. 배제 링의 내측 에지 부분과 외측 에지 사이에서 연장하는 분리 존은 배제 링의 하부면에 언더컷을 포함한다. 일부 예들에서, 배제 링이 스테이션에 위치되는 동안 또는 프로세싱 툴 내에서 배제 링에 의해 수행된 인덱싱 동작 동안 냉각 가스가 배제 링으로 지향된다. In some examples, an exclusion ring locates a substrate on a substrate-support assembly in a processing chamber. An example exclusion ring comprises an inner edge portion to cover an edge of a substrate in the processing chamber and an outer edge portion to support the exclusion ring on the substrate support assembly in the processing chamber. The outer edge portion may include an outer edge of the exclusion ring. A separation zone extending between the inner edge portion and the outer edge of the exclusion ring includes an undercut in an undersurface of the exclusion ring. In some examples, a cooling gas is directed at the exclusion ring while the exclusion ring is located at a station or during an indexing operation performed by the exclusion ring within a processing tool.