레이저 가공 장치, 및 레이저 가공 방법

• Main Authors: SAKAMOTO TAKESHI, SUGIURA GINJI, SANO IKU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 20.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

대상물에 레이저광을 조사하여 개질 영역을 형성하기 위한 레이저 가공 장치로서, 상기 대상물을 지지하기 위한 지지부와, 상기 지지부에 지지된 상기 대상물을 향해서 상기 레이저광을 조사하기 위한 조사부와, 상기 레이저광의 집광 영역을 상기 대상물에 대해서 상대 이동시키기 위한 이동부와, 상기 이동부 및 상기 조사부를 제어하기 위한 제어부를 구비하고, 상기 대상물은 (100)면과, 하나의 (110)면과, 별개의 (110)면과, 상기 하나의 (110)면에 직교하는 제1 결정 방위와, 상기 별개의 (110)면에 직교하는 제2 결정 방위를 포함하는 결정 구조를 가짐과 아울러, 상기 (100)면이 상기 레이저광의 입사면이 되도록 상기 지지부에 지지되고, 상기 대상물에는, 상기 입사면에 교차하는 Z방향에서 보아 둥근 고리 모양의 라인이 설정되어 있다. Provided is a laser processing device for irradiating a subject with laser light to form a reformed area, the laser processing device being provided with: a support unit for supporting the subject; an irradiation unit for irradiating the subject supported by the support unit with the laser light; a movement unit for moving a light collection area of the laser light relatively to the subject; and a control unit for controlling the movement unit and the irradiation unit. The subject has a crystalline structure including a (100) plane, one (110) plane, a different (110) plane, and a first crystal orientation orthogonal to the one (110) plane, and a second crystal orientation orthogonal to the different (110) plane. The (100) plane is supported by the support unit so as to be an incident plane of the laser light. For the subject, a line having an annular shape when viewed in a Z direction intersecting with the incident surface is set.