본드 자석용 콤파운드, 성형체, 및 본드 자석
본드 자석의 기계적 강도(예를 들면, 압괴 강도)를 높이는 본드 자석용 콤파운드가 제공된다. 본드 자석용 콤파운드는, 자성 분말, 에폭시 수지, 경화제, 커플링제, 및 금속염을 구비하며, 금속염은, R2M으로 나타나고, R은, 탄소수가 6 이상 10 이하인 포화 지방산기이며, M은, Ca 및 Ba 중 적어도 1종의 금속 원소이다. A compound for bonded magnet that increases the mechanical strength (for example, crushing strength) of a bonded m...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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20.03.2023
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Summary: | 본드 자석의 기계적 강도(예를 들면, 압괴 강도)를 높이는 본드 자석용 콤파운드가 제공된다. 본드 자석용 콤파운드는, 자성 분말, 에폭시 수지, 경화제, 커플링제, 및 금속염을 구비하며, 금속염은, R2M으로 나타나고, R은, 탄소수가 6 이상 10 이하인 포화 지방산기이며, M은, Ca 및 Ba 중 적어도 1종의 금속 원소이다.
A compound for bonded magnet that increases the mechanical strength (for example, crushing strength) of a bonded magnet is provided. The compound for bonded magnet includes a magnetic powder, an epoxy resin, a curing agent, a coupling agent, and a metal salt, and the metal salt is represented by R2M, in which R represents a saturated fatty acid group having 6 or more and 10 or less carbon atoms, while M represents at least one metal element between Ca and Ba. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227036603 |