레이저 가공 장치, 및 레이저 가공 방법

• Main Authors: SAKAMOTO TAKESHI, SUGIURA GINJI, SANO IKU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 16.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

결정 구조를 가지는 대상물에 레이저광을 조사하여 개질 영역을 형성하기 위한 레이저 가공 장치로서, 상기 대상물을 지지하기 위한 지지부와, 상기 지지부에 지지된 상기 대상물을 향해서 상기 레이저광을 조사하기 위한 조사부와, 상기 레이저광의 집광 영역을 상기 대상물에 대해서 상대 이동시키기 위한 이동부와, 상기 이동부 및 상기 조사부를 제어하기 위한 제어부를 구비하고, 상기 대상물에는 상기 레이저광의 입사면에 교차하는 Z방향에서 보아, 원호 모양의 제1 영역과 원호 모양의 제2 영역을 포함하는 둥근 고리 모양의 라인이 설정되어 있고, 상기 조사부는 상기 레이저광을 성형하기 위한 성형부를 가진다. Provided is a laser processing device for irradiating a subject having a crystalline structure with laser light to form a reformed area, the laser processing device being provided with: a support unit for supporting the subject; an irradiation unit for irradiating the subject supported by the support unit with the laser light; a movement unit for moving a light collection area of the laser light relatively to the subject; and a control unit for controlling the movement unit and the irradiation unit. For the subject, an annular line including a first area and a second area each having an arc shape when viewed in a Z direction intersecting with an incident plane of the laser light is set. The irradiation unit has a shaping unit for shaping the laser light.