적층체, 적층체의 제조 방법 및 플렉시블 전자 디바이스의 제조 방법

대면적이어도 내열 고분자 필름과 무기 기판 사이에 안정적으로, 낮은 접착력을 가지며, 또한 블리스터 결점이 적고, 대면적 고정밀의 플렉시블 전자 디바이스를 제작하기 위한 임시 지지체로서 유용한 적층체의 제공. 무기 기판, 아미노기를 포함한 실란 커플링제층, 내열 고분자 필름을, 이 순서로 갖는 적층체로서, 상기 무기 기판으로부터 상기 내열 고분자 필름을 90° 박리한 후의 무기 기판측의 박리면의 질소 원소 성분비가 3.5 원자%를 초과하고 11 원자% 이하인 것을 특징으로 하는 적층체. Provided is a laminate th...

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Main Authors TOKUDA KAYA, OKUYAMA TETSUO, OUYA KAZUYUKI
Format Patent
LanguageKorean
Published 10.03.2023
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Summary:대면적이어도 내열 고분자 필름과 무기 기판 사이에 안정적으로, 낮은 접착력을 가지며, 또한 블리스터 결점이 적고, 대면적 고정밀의 플렉시블 전자 디바이스를 제작하기 위한 임시 지지체로서 유용한 적층체의 제공. 무기 기판, 아미노기를 포함한 실란 커플링제층, 내열 고분자 필름을, 이 순서로 갖는 적층체로서, 상기 무기 기판으로부터 상기 내열 고분자 필름을 90° 박리한 후의 무기 기판측의 박리면의 질소 원소 성분비가 3.5 원자%를 초과하고 11 원자% 이하인 것을 특징으로 하는 적층체. Provided is a laminate that is useful as a temporary support for producing a large-area, high-definition, flexible electronic device, the laminate having stably low adhesive strength between a heat-resistant polymer film and an inorganic substrate even in the case of a large surface area, and having few blister defects. This laminate has an inorganic substrate, a silane coupling agent layer that includes amino groups, and a heat-resistant polymer film in the stated order, the laminate being characterized in that the elemental nitrogen component ratio in an inorganic-substrate-side peel surface after the heat-resistant polymer film has been peeled from the inorganic substrate at 90° is greater than 3.5 at% and no greater than 11 at%.
Bibliography:Application Number: KR20237004517