표면처리 알루미늄재 및 그 제조 방법

다른 재료와의 밀착성이 우수한 표면처리 알루미늄재를 제공하는 것. 알루미늄재와, 알루미늄재의 표면의 적어도 일부에 형성된 산화피막을 갖는 표면처리 알루미늄재로서, 산화피막의 표면에 있어서의 공극의 주위 길이를 L, 면적을 S라고 할 때에, L2 / S × (1/4π)로 정의되는 공극의 요철도가 2.5 이상인, 표면처리 알루미늄재. The surface-treated aluminum material includes an aluminum material and an oxide film formed on at least part of a...

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Main Authors SAITO SOHEI, NAKAJIMA DAIKI
Format Patent
LanguageKorean
Published 09.03.2023
Subjects
APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Summary:다른 재료와의 밀착성이 우수한 표면처리 알루미늄재를 제공하는 것. 알루미늄재와, 알루미늄재의 표면의 적어도 일부에 형성된 산화피막을 갖는 표면처리 알루미늄재로서, 산화피막의 표면에 있어서의 공극의 주위 길이를 L, 면적을 S라고 할 때에, L2 / S × (1/4π)로 정의되는 공극의 요철도가 2.5 이상인, 표면처리 알루미늄재. The surface-treated aluminum material includes an aluminum material and an oxide film formed on at least part of a surface of the aluminum material, and when a perimeter and an area of a void on a surface of the oxide film are represented by L and S, respectively, an undulation degree of the void defined as L2/S×(¼π) is 2.5 or more.
Bibliography:Application Number: KR20237001387