SUBSTRATE FIXING DEVICE

Provided is a substrate fixing device capable of suppressing discharge even when an electrostatic adsorption member is thin. A substrate fixing device of the present disclosure includes: a base plate having a through hole formed therein; an electrode pin inserted into the through hole and penetratin...

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Main Authors KINOSHITA YUSUKE, NAKAMURA YUICHI, OGURO HIROKI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 06.03.2023
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Summary:Provided is a substrate fixing device capable of suppressing discharge even when an electrostatic adsorption member is thin. A substrate fixing device of the present disclosure includes: a base plate having a through hole formed therein; an electrode pin inserted into the through hole and penetrating; and an electrostatic adsorption member having an adsorption electrode to which the electrode pin is connected. The base plate includes a metal member having a first surface facing the electrostatic adsorption member. A concave part communicating with the through hole and including the through hole when viewed in a plan view from a direction perpendicular to the first surface is formed in the first surface. 본 개시 내용은 정전 흡착 부재가 얇은 경우에도 방전을 억제할 수 있는 기판 고정 장치를 제공한다. 본 개시 내용의 기판 고정 장치는, 관통 구멍이 형성된 베이스 플레이트와, 상기 관통 구멍의 내측에 삽입 관통하는 전극 핀과, 상기 전극 핀이 접속되는 흡착 전극을 구비한 정전 흡착 부재를 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 상기 정전 흡착 부재에 대향하는 제1면을 구비한 금속 부재를 포함하며, 상기 관통 구멍에 연통되며 상기 제1면에 수직한 방향에서 평면시로 보았을 때에 상기 관통 구멍을 포함하는 오목부가 상기 제1면에 형성되어 있다.
Bibliography:Application Number: KR20210152844