PLATING LACK

• Main Author: JEON, TAE WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.02.2023
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

A plating rack is disclosed. The plating rack of the present invention comprises: a rack body whose one side is supported on a plating device; a first support part provided on the rack body and supporting the inner wall of one side of an object to be plated including a vehicle wheel nut with two contact points; and a second support part provided on the rack body and supporting the inner wall of the other side of the object to be plated with two contact points. The object to be plated is placed parallel to a plating liquid during plating by the first support part and the second support part. The present embodiment maintains the level of the object to be plated so that no plating liquid, water, or other liquids remain inside the object to be plated, and the physical properties of the liquid do not change between each process, thereby providing excellent consistent plating quality and solving environmental problems. In addition, four points serve as contact points for electrical conduction so that the plating process progresses very well. 도금용 랙이 개시된다. 본 발명의 도금용 랙은, 도금 장치에 일측부가 지지되는 랙 바디; 랙 바디에 마련되어 차량용 휠 너트를 포함하는 도금 대상물의 일측 내벽을 두 접점으로 지지하는 제1 지지부; 및 랙 바디에 마련되어 도금 대상물의 타측 내벽을 두 접접으로 지지하는 제2 지지부를 포함하고, 제1 지지부 및 제2 지지부에 의해 도금 대상물은 도금 시 도금액과 평행하게 배치되는 것을 특징으로 한다. 본 실시 예는 도금 대상물의 수평을 유지하여 도금 대상물의 내부에 도금액이나 물, 기타 액들이 남아있지 않도록 하여 각 공정간의 액체의 물성이 변하지 않아 우수한 일정한 도금의 품질과 환경문제를 해결할 수 있다. 또한, 4점으로 전기적 통전의 접점이 되어 도금작업이 매우 잘 진행된다.