RF 전력 증폭기들을 위한 온 패키지 임피던스 정합 네트워크들과 통합된 다중 스테이지 디커플링 네트워크들

• Main Authors: MARBELL MARVIN, THULIN NIKLAS, CHIDURALA MADHU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.02.2023
• Subjects: AMPLIFIERS; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRICITY

전자 패키지는 하나 이상의 RF 증폭기(18, 18a, 18b)를 하우징한다. 패키지 상에 통합되고 RF 증폭기(18, 18a, 18b)의 게이트 또는 드레인 바이어스 전압 연결부에 각각 전기적으로 커플링된 입력 또는 출력 임피던스 정합 네트워크(16, 16a, 16b, 20, 20a, 20b) 중 적어도 하나는 다중 스테이지 디커플링 네트워크를 포함한다. 각각의 다중 스테이지 디커플링 네트워크는 2개 이상의 디커플링 스테이지를 포함한다. 다중 스테이지 디커플링 네트워크의 각각의 디커플링 스테이지는 저항, 인덕턴스, 및 커패시턴스를 포함하고, 증폭기 회로의 동작 대역 아래의 상이한 주파수에서 RF 증폭기(18, 18a, 18b)가 보는 임피던스를 감소시키도록 구성된다. 임피던스 정합 네트워크들(16, 16a, 16b, 20, 20a, 20b)에 대한 바이어스 전압 연결들은 공유될 수 있고, 다중 스테이지 디커플링 네트워크를 따르는 임의의 위치에 연결될 수 있다. An electronic package houses one or more RF amplifier circuits. At least one of an input or output impedance matching network integrated on the package and electrically coupled to the gate or drain bias voltage connection, respectively, of an amplifier circuit, includes a multi-stage decoupling network. Each multi-stage decoupling network includes two or more decoupling stages. Each decoupling stage of the multi-stage decoupling network includes a resistance, inductance, and capacitance, and is configured to reduce impedance seen by the amplifier circuit at a different frequency below an operating band of the amplifier circuit. Bias voltage connections to the impedance matching circuits may be shared, and may be connected anywhere along the multi-stage decoupling network.