MIMCAP 아키텍처

• Main Authors: HEGGOND SMEETA, REDDY GUDOOR, KODURU ANIL KUMAR, SINHAROY SAMRAT, VILANGUDIPITCHAI RAMAPRASATH, KANG SEUNG HYUK, MEDISETTI KAMESH
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 14.02.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

IC 상의 셀은 제 1 전압에 커플링된 Mx 층 인터커넥트들의 제 1 세트, 제 1 전압과 상이한 제 2 전압에 커플링된 Mx 층 인터커넥트들의 제 2 세트, 및 Mx 층 아래의 MIM 커패시터 구조를 포함한다. MIM 커패시터 구조는 CTM, CBM, 및 CTM 과 CBM 의 부분들 사이의 절연체를 포함한다. Mx 층 인터커넥트들의 제 1 세트는 CTM 에 커플링된다. Mx 층 인터커넥트들의 제 2 세트는 CBM 에 커플링된다. MIM 커패시터 구조는 Mx 층과 Mx-1 층 사이에 있다. MIM 커패시터 구조는 복수의 개구를 포함한다. MIM 커패시터 구조는 셀 내에서 연속적이고 셀의 적어도 2개의 에지로 연장된다. 일 구성에서, MIM 커패시터 구조는 셀의 각각의 에지로 연장된다. A cell on an IC includes a first set of Mx layer interconnects coupled to a first voltage, a second set of Mx layer interconnects coupled to a second voltage different than the first voltage, and a MIM capacitor structure below the Mx layer. The MIM capacitor structure includes a CTM, a CBM, and an insulator between portions of the CTM and the CBM. The first set of Mx layer interconnects is coupled to the CTM. The second set of Mx layer interconnects is coupled to the CBM. The MIM capacitor structure is between the Mx layer and an Mx-1 layer. The MIM capacitor structure includes a plurality of openings. The MIM capacitor structure is continuous within the cell and extends to at least two edges of the cell. In one configuration, the MIM capacitor structure extends to each edge of the cell.