마이크로-몰딩에 의해 전기 디바이스를 제작하는 방법 및 시스템
고분해능 컴포넌트를 가지는 전기 디바이스의 시스템 및 마이크로-몰딩 프로세스를 사용하여 전기 디바이스를 제작하는 방법이 기술된다. 고도전성 재료, 및 가까이 이격된 컴포넌트를 사용하여 컴포넌트를 제작함으로써 작은 점유공간의 전기 디바이스가 얻어질 수 있다. Systems of electrical devices with high-resolution components and methods of fabricating the electrical devices using micro-molding processes are described....
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Format | Patent |
Language | Korean |
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13.02.2023
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Summary: | 고분해능 컴포넌트를 가지는 전기 디바이스의 시스템 및 마이크로-몰딩 프로세스를 사용하여 전기 디바이스를 제작하는 방법이 기술된다. 고도전성 재료, 및 가까이 이격된 컴포넌트를 사용하여 컴포넌트를 제작함으로써 작은 점유공간의 전기 디바이스가 얻어질 수 있다.
Systems of electrical devices with high-resolution components and methods of fabricating the electrical devices using micro-molding processes are described. Small foot print electrical devices can be achieved by fabricating components with highly conductive materials, and with closely spaced components. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237000802 |