디스플레이 장치 제조용 기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법은 (a) 베이스부 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극들을 소정 간격으로 형성하고, 상기 조립 전극들을 덮도록 유전체층을 형성하는 단계; (b) 상기 조립 전극들과 오버랩 되도록 상기 유전체층 상에 금속 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 유전체층 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 격벽부를 형성한 후, 상기 금속 패턴과 오버랩 되도록 조립 홀들을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 조립 홀들을 통해 노출된 상기 금속 패턴을 제거하는 단계를 포함하며, 상기 (d) 단계에서 상기 금속 패턴...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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07.02.2023
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Summary: | 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법은 (a) 베이스부 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극들을 소정 간격으로 형성하고, 상기 조립 전극들을 덮도록 유전체층을 형성하는 단계; (b) 상기 조립 전극들과 오버랩 되도록 상기 유전체층 상에 금속 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 유전체층 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 격벽부를 형성한 후, 상기 금속 패턴과 오버랩 되도록 조립 홀들을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 조립 홀들을 통해 노출된 상기 금속 패턴을 제거하는 단계를 포함하며, 상기 (d) 단계에서 상기 금속 패턴이 제거되면서, 상기 격벽부의 상기 조립 홀들의 내측면을 이루는 면에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
A method for manufacturing a substrate for manufacturing a display device, according to the present invention, comprises the steps of: (a) forming, at predetermined intervals, assembly electrodes extending in one direction on a base part, and forming a dielectric layer so as to cover the assembly electrodes; (b) forming, on the dielectric layer, metal patterns so as to overlap the assembly electrodes; (c) forming partition parts on the dielectric layer so as to cover the metal patterns, and then forming assembly holes so as to overlap the metal patterns; and (d) removing the metal patterns exposed through the assembly holes, wherein, in step (d), a groove part is formed on the surface of each partition part, which forms the inner surface of each assembly hole, as the metal patterns are removed. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227045050 |