CIRCUIT BOARD AND PACKAGE SUBSTRATE HAVING THE SAME

• Main Author: BAE JAE MAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 31.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A circuit board according to an embodiment comprises: an insulating layer which includes an upper surface and a lower surface; and a through electrode which penetrates the upper and lower surfaces of the insulating layer. The through electrode includes: a first electrode part which is arranged adjacent to the lower surface of the insulating layer and has a first slope such that the width gradually decreases toward the upper surface of the insulating layer; a second electrode part which is arranged above the first electrode part and has a second slope such that the width gradually increases toward the upper surface of the insulating layer; and a third electrode part which is arranged between the first electrode part and the second electrode part and has a third slope different from the first and second slopes, wherein the width of the third electrode part is the same as the width of the area which has the smallest width among the first and second electrode parts. The circuit board can improve the physical reliability and electrical reliability of the through electrode. 실시 예에 따른 회로 기판은 상면 및 하면을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층의 상면과 하면을 관통하는 관통 전극을 포함하고, 상기 관통 전극은, 상기 절연층의 하면에 인접하게 배치되고, 상기 절연층의 상면을 향할수록 폭이 점진적으로 감소하도록 제1 경사를 갖는 제1 전극 파트; 상기 제1 전극 파트 상에 배치되고, 상기 절연층의 상면을 향할수록 폭이 점진적으로 증가하도록 제2 경사를 갖는 제2 전극 파트; 및 상기 제1 전극 파트와 상기 제2 전극 파트 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 경사와 다른 제3 경사를 갖는 제3 전극 파트를 포함하고, 상기 제3 전극 파트의 폭은 상기 제1 및 제2 전극 파트 중 폭이 가장 작은 영역의 폭과 동일하다.