BONDS FOR SOLAR CELL METALLIZATION

태양 전지는 기판, 및 기판 내에 또는 기판 위에 배치된 반도체 영역을 포함할 수 있다. 태양 전지는 또한 반도체 영역 상에 배치된 전도성 접점을 포함할 수 있으며, 이때 전도성 접점은 반도체 영역에 접합된 전도성 포일을 포함한다. A solar cell (100A) includes a substrate (200) and a semiconductor region (220, 224) disposed in or above the substrate. The solar cell also includes a conductive contact...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors MOSCHNER JENS DIRK, SEWELL RICHARD HAMILTON, NGAMO TOKO MICHEL ARSENE OLIVIE, MOORS MATTHIEU
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 31.01.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:태양 전지는 기판, 및 기판 내에 또는 기판 위에 배치된 반도체 영역을 포함할 수 있다. 태양 전지는 또한 반도체 영역 상에 배치된 전도성 접점을 포함할 수 있으며, 이때 전도성 접점은 반도체 영역에 접합된 전도성 포일을 포함한다. A solar cell (100A) includes a substrate (200) and a semiconductor region (220, 224) disposed in or above the substrate. The solar cell also includes a conductive contact (228) disposed on the semiconductor region with the conductive contact including a conductive foil (134) bonded to the semiconductor region.
Bibliography:Application Number: KR20237002107