고온 응용 분야를 위한 혼합 땜납 분말을 함유한 무연 땜납 페이스트

본 개시내용의 일부 구현예는 다중 보드-레벨 리플로우 작업을 포함하는 고온 납땜 적용에 특히 적합한 혼합 땜납 분말을 갖는 무연 땜납 페이스트에 관한 것이다. 일 구현예에서, 땜납 페이스트는 10wt% 내지 90wt%의 제1 땜납 합금 분말로서, 0.75 내지 1.1의 Sn:Sb의 wt% 비율을 갖는 SnSbCuAg 땜납 합금으로 이루어진, 상기 제1 땜납 합금 분말; 10wt% 내지 90wt%의 제2 땜납 합금 분말로서, 적어도 80wt%의 Sn을 포함하는 Sn 땜납 합금으로 이루어진, 상기 제2 땜납 합금 분말; 및 잔부의 플럭...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors GENG JIE, LEE NING CHENG, WANG HUAGUANG, MUTUKU FRANCIS M, ZHANG HONGWEN, LYTWYNEC SAMUEL
Format Patent
LanguageKorean
Published 31.01.2023
Subjects
ALLOYS
CHEMISTRY
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
METALLURGY
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 개시내용의 일부 구현예는 다중 보드-레벨 리플로우 작업을 포함하는 고온 납땜 적용에 특히 적합한 혼합 땜납 분말을 갖는 무연 땜납 페이스트에 관한 것이다. 일 구현예에서, 땜납 페이스트는 10wt% 내지 90wt%의 제1 땜납 합금 분말로서, 0.75 내지 1.1의 Sn:Sb의 wt% 비율을 갖는 SnSbCuAg 땜납 합금으로 이루어진, 상기 제1 땜납 합금 분말; 10wt% 내지 90wt%의 제2 땜납 합금 분말로서, 적어도 80wt%의 Sn을 포함하는 Sn 땜납 합금으로 이루어진, 상기 제2 땜납 합금 분말; 및 잔부의 플럭스로 이루어진다, Some implementations of the disclosure relate to a lead-free solder paste with mixed solder powders that is particularly suitable for high temperature soldering applications involving multiple board-level reflow operations. In one implementation, the solder paste consists of 10 wt % to 90 wt % of a first solder alloy powder, the first solder alloy powder consisting of an SnSbCuAg solder alloy that has a wt % ratio of Sn:Sb of 0.75 to 1.1; 10 wt % to 90 wt % of a second solder alloy powder, the second solder alloy powder consisting of an Sn solder alloy including at least 80 wt % of Sn; and a remainder of flux.
Bibliography:Application Number: KR20227041822