집적 회로(IC) 패키지들 상의 선택적 몰드 배치 및 제조 방법들

• Main Authors: KUMAR RAJNEESH, CHATTOPADHYAY SAYOK, KULKARNI SRIKANTH
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 18.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

컴퓨팅 디바이스에 통합될 IC(integrated circuit) 패키지는 그 위에 회로들 및/또는 다른 엘리먼트들, 이를테면 커패시터들 또는 인덕터들을 갖는 금속화 구조를 포함할 수 있다. 입력/출력(I/O)(또는 다른) 목적들을 위한 패드들이 또한, 금속화 구조 상의 상이한 위치들에 존재할 수 있다. 본 개시내용의 예시적인 양상들은, 금속화 구조 상의 임의의 원하는 위치에 I/O 패드들의 배치를 가능하게 하기 위해, 회로들 및/또는 다른 엘리먼트들 위에 용이하게 맞춤화가능한 구성들로 몰드 재료가 배치될 수 있게 한다. 구체적으로, 금속화 구조에 몰드 재료가 적용되기 전에, I/O 패드들을 포함하거나 그렇지 않으면 상부에 몰드 재료를 갖지 않을 이유들을 갖는 금속화 구조의 부분들에 테이프와 같은 마스크 재료가 적용될 수 있다. 몰드 재료가 적용되고, 마스크 재료가 제거되어, 마스크 재료와 함께 원하지 않는 몰드 재료가 취해진다. An integrated circuit (IC) package that is to be incorporated into a computing device may include a metallization structure with circuits and/or other elements such as capacitors or inductors thereon. Pads for input/output (I/O) (or other) purposes may also be present at different locations on the metallization structure. Exemplary aspects of the present disclosure allow mold material to be placed over the circuits and/or other elements in readily-customizable configurations so as to allow placement of the I/O pads in any desired location on the metallization structure. Specifically, before the mold material is applied to the metallization structure, a mask material such as tape may be applied to portions of the metallization structure that contain I/O pads or otherwise have reasons to not have mold material thereon. The mold material is applied, and the mask material is removed, taking unwanted mold material with the mask material.