LIGHT EMITTING DIODE MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

• Main Authors: JUNG SEUNG GYUN, LEE JUNG HYUN, LEE TAE HYUN, SONG JONG SUP
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

An electric device, according to one embodiment of the present invention, comprises: a lens unit arranged to be spaced apart from a target; a plurality of light-emitting diode modules each including a substrate arranged on an upper surface of the lens unit at an edge of the lens unit and including a first region and a second region surrounding the first region, a metal pad arranged on an upper surface of the substrate, a light-emitting diode (LED) chip arranged on the metal pad to be at least partially overlapping the first region in a direction perpendicular to the upper surface of the substrate and emitting infrared rays toward the target, and a lens arranged on the upper surface of the first region of the substrate and adjusting an optic angle of the infrared rays emitted from the light-emitting diode chip; and a sensor unit which recognizes the infrared rays reflected from the target. The light-emitting diode chip is connected to the substrate in a wire-bonding scheme, and the light-emitting diode chip and a wire connected to the light-emitting diode chip may be arranged in the lens. Accordingly, the light-emitting diode module, according to one embodiment of the present invention, can be used to improve optical output and drive an electronic device with low power consumption. 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는, 표적과 이격되어 배치되는 렌즈부, 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 렌즈부의 상면에 배치되고 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 상면에 배치되는 메탈 패드, 상기 기판의 상면에 수직한 방향에서 상기 제1 영역의 적어도 일부와 중첩하도록 상기 메탈 패드 상에 배치되고 상기 표적을 향해 적외선을 방출하는 발광 다이오드(LED) 칩, 및 상기 기판의 제1 영역의 상면에 배치되고 상기의 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 적외선의 광각을 조절하는 렌즈를 각각 포함하는 복수의 발광 다이오드 모듈들, 및 상기 표적에서 반사된 적외선을 인식하는 센서부를 포함하고, 상기 발광 다이오드 칩은 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식으로 상기 기판과 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩 및 상기 발광 다이오드 칩에 연결된 와이어는 상기 렌즈의 내부에 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈을 이용하여 광 출력을 향상시키고 낮은 소모 전력으로 전자 장치를 구동할 수 있다.