테스트 장치, 제어 장치 시스템 및 테스트 방법

• Main Authors: SCHMIDTLEIN ANDREAS, LANGE SIMEON
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.01.2023
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

본 발명은, 전기 구성 요소(40-48)들 및/또는 도체 트랙 구조(50-58)들의 테스트를 위한 테스트 장치(10)를 제안하는 것이며, 테스트 장치(10)는 각각 하나의 전기 구성 요소(40-48) 및/또는 각각 하나의 도체 트랙 구조(50-58)의 수용을 위한 복수의 테스트 위치(20-28)들을 포함하고, 테스트 장치(10)는 테스트 위치(20-28)들 중 하나의 테스트 위치의 선택을 위한 선택 장치를 또한 포함하고, 테스트 장치(10)는 선택된 테스트 위치(20-28)에 배열된 전기 구성 요소(40-48) 및/또는 선택된 테스트 위치(20-28)에 배열된 도체 트랙 구조(50-58)에 교류 전압을 공급하기 위한, 행(11-13)들 내에 배열된 전기 라인들 및 열(16-19)들 내에 배열된 전기 라인들을 포함하고, 테스트 장치(10)는 각각의 전기 구성 요소(40-48) 및/또는 각각의 도체 트랙 구조(50-58)를 각각의 테스트 위치(20-28)에서 Z-다이오드(30-38)들 중 하나의 Z-다이오드를 거쳐 전기 라인들의 행(11-13)들 중 하나의 행과 전기적으로 연결하기 위한 Z-다이오드(30-38)들 및 신호 생성기(50)를 포함하고, 신호 생성기(50)는 구형파 신호와 파형 신호, 특히 사인파 신호의 합으로서의 전압 신호를 포함하는 테스트 신호의 생성을 위해 형성되고, 구형파 신호의 최대 전압은 적어도 선택된 테스트 위치(20-28)의 각각의 Z-다이오드(30-38)의 항복 전압에 상응하고, 이러한 테스트 장치는, 전기 구성 요소(40-48)들 및/또는 도체 트랙 구조(50-58)들 내에 전자 이동을 생성하기 위하여 전기 구성 요소(40-48)들 및/또는 도체 트랙 구조(50-58)들에 직류 전압 신호를 인가하기 위한 전자 이동 장치(90)를 포함하고, 직류 전압 신호의 전압은 선택된 테스트 위치(20-28)의 각각의 Z-다이오드(30-38)의 항복 전압보다 더 큰 것을 특징으로 한다. A testing apparatus for testing electrical components and/or conductor track structures. The testing apparatus includes: a multiplicity of testing locations, each receiving an electrical component and/or a conductor track structure; a selection device for selecting one of the testing locations; electrical lines disposed in rows and electrical lines disposed in columns for the supply of an alternating voltage to the component or structure, situated at the selected testing location; Z diodes for the electrical connection of the respective component and/or structure at the respective testing location via one of the Z diodes to one of the rows of electrical lines; a signal generator developed to generate a test signal that has a voltage signal as the sum of a square wave signal and a wave-shaped signal; and an electromigration device for applying a direct voltage signal to the components and/or structures to bring about electromigration in the components and/or structures.