semiconductor package and method of manufacturing the same

• Main Authors: BAE MINJUN, LEE SEOKHYUN, KIM EUNGKYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are a semiconductor package and manufacturing method thereof. The semiconductor package is a redistribution substrate including a base insulating film and upper connection pads disposed in the base insulating film, comprising: top surfaces of the upper connection pads are coplanar with the top surface of the base insulating film; and a semiconductor chip disposed on the redistribution substrate and including a redistribution insulating film and redistribution chip pads disposed in the redistribution insulating film, wherein upper surfaces of the redistribution chip pads are coplanar with a top surface of the redistribution insulating film. The upper surface of the redistribution insulating film and the upper surface of the base insulating film are bonded to each other, the redistribution chip pads and the upper connection pads are bonded to each other, the redistribution chip pads and the upper connection pads include the same metal material, and the redistribution insulating layer and the base insulating layer may include a photosensitive polymer layer. Accordingly, the present invention can further miniaturize the semiconductor package. 반도체 패키지 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 패키지는 베이스 절연막 및 상기 베이스 절연막 내에 배치되는 상부 접속 패드들을 포함하는 재배선 기판으로서, 상기 상부 접속 패드들의 상면들은 상기 베이스 절연막의 상면과 공면을 이루는 것; 및 상기 재배선 기판 상에 배치되며, 재배선 절연막 및 상기 재배선 절연막 내에 배치되는 재배선 칩 패드들을 포함하는 반도체 칩으로서, 상기 재배선 칩 패드들의 상면들은 상기 재배선 절연막의 상면과 공면을 이루는 것을 포함하되, 상기 재배선 절연막의 상면과 상기 베이스 절연막의 상면이 서로 접합되고, 상기 재배선 칩 패드들과 상기 상부 접속 패드들이 서로 접합되되, 상기 재배선 칩 패드들 및 상기 상부 접속 패드들은 동일한 금속 물질을 포함하고, 상기 재배선 절연막 및 상기 베이스 절연막은 감광성 폴리머막을 포함할 수 있다.