Inspection apparatus and inspection method using same

• Main Authors: JEON IK SEON, KIM KWANG RAK, PARK JUN BUM, LEE WON KI, YOON JONG MIN, BAEK IN KEUN, PRIWISCH MARTIN, PARK SU HWAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.12.2022
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

According to exemplary embodiments according to the technical idea of the present invention, an inspection apparatus is provided. The inspection apparatus may include: an inspection signal source configured to irradiate a wafer with an inspection light beam having a frequency ranging from 0.1 tera hertz (THz) to 10 THz; a curved rail; a probe mount configured to move along the curved rail; and first and second probes coupled to the probe mount. The first probe is configured to detect the inspection beam passing through the wafer. The curved rail has a convex curved surface toward the first and second probes. 본 발명의 기술적 사상에 따른 예시적인 실시예들에 따르면, 검사 장치가 제공된다. 상기 검사 장치는, 0.1 THz(Tera Hertz) 내지 10 Thz 범위의 주파수를 갖는 검사 광선을 웨이퍼에 조사하도록 구성된 검사 신호원; 커브드 레일; 상기 커브드 레일을 따라 구동하도록 구성된 프로브 마운트; 및 상기 프로브 마운트에 결합된 제1 및 제2 프로브들을 포함하되, 상기 제1 프로브는 상기 웨이퍼를 투과한 상기 검사 광선을 검출하도록 구성되고, 상기 커브드 레일은 상기 제1 및 제2 프로브들을 향하여 볼록한 곡면을 갖는다.