안테나 조립체

전자 조립체는 복수의 전기 전도성 트레이스를 포함하는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치된 커버 층, 및 커버 층의 주 상부 표면 상에 배치되고 그들 사이에서 주 상부 표면을 노출시키는 복수의 안테나 조립체를 포함한다. 안테나 조립체들의 각각은 안테나 및 커버 층의 주 상부 표면에 안테나를 접합하는 접착제 층을 포함한다. 안테나는 복수의 트레이스들 중의 대응하는 상이한 트레이스에 전기적으로 결합된다. 안테나 조립체 내의 접착제 층은 실질적으로 동일한 제1 조성물 및 동일한 평균 제1 두께를 갖는다. 안테나 조립체 내의 안테나는 실질적...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors BRUZZONE CHARLES L, KONG JIWOONG, SUH JUNG JU
Format Patent
LanguageKorean
Published 07.12.2022
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:전자 조립체는 복수의 전기 전도성 트레이스를 포함하는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치된 커버 층, 및 커버 층의 주 상부 표면 상에 배치되고 그들 사이에서 주 상부 표면을 노출시키는 복수의 안테나 조립체를 포함한다. 안테나 조립체들의 각각은 안테나 및 커버 층의 주 상부 표면에 안테나를 접합하는 접착제 층을 포함한다. 안테나는 복수의 트레이스들 중의 대응하는 상이한 트레이스에 전기적으로 결합된다. 안테나 조립체 내의 접착제 층은 실질적으로 동일한 제1 조성물 및 동일한 평균 제1 두께를 갖는다. 안테나 조립체 내의 안테나는 실질적으로 동일한 제2 조성물 및 약 5 마이크로미터 초과의 동일한 평균 제2 두께를 갖는다. 전자 조립체는 싱귤레이션되어(singulated) 안테나 조립체를 제공할 수 있다. 본 조성물의 제조 방법이 또한 개시된다. An electronic assembly includes a circuit board including a plurality of electrically conductive traces, a cover layer disposed on the circuit board, and a plurality of antenna assemblies disposed on a major top surface of the cover layer and exposing the major top surface therebetween. Each of the antenna assemblies includes an antenna and an adhesive layer bonding the antenna to the major top surface of the cover layer. The antenna is electrically coupled to a corresponding different trace in the plurality of traces. The adhesive layers in the antenna assemblies have substantially a same first composition and a same average first thickness. The antennas in the antenna assemblies have substantially a same second composition and a same average second thickness greater than about 5 microns. The electronic assembly can be singulated to provide antenna assemblies. Methods of making the assemblies are also described.
Bibliography:Application Number: KR20227033998