multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method of the same

• Main Authors: PARK KUM SUN, YOUN SANG WOOK, KIM YOUNG JUN, CHOI YU JIN, PARK EUN HA, KIM CHUNG HYEON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.12.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention provides a multilayer circuit board made of different materials, comprising: an adhesive portion; a ceramic substrate portion coupled to one surface of the adhesive portion; and a printed circuit board portion coupled to the other surface of the adhesive portion and including a material different from that of the ceramic substrate portion, wherein the adhesive portion includes an adhesive layer including an adhesive material, an adhesive portion aperture penetrating the adhesive layer, and a conductive paste inserted into the adhesive portion aperture. A method of manufacturing a multilayer circuit board made of different materials according to one embodiment of the present invention comprises the steps of: providing the ceramic substrate portion; providing the printed circuit board portion; making the adhesive portion capable of connecting the ceramic substrate portion and the printed circuit board portion; and collectively bonding the printed circuit board portion, the adhesive portion, and the ceramic substrate portion, wherein the step of making the adhesive portion includes the steps of: bonding protective layers to one surface and the other surface of the adhesive layer; forming the adhesive portion aperture penetrating the adhesive layer and the protective layers; filling the adhesive portion aperture with the conductive paste; and removing the protective layers. According to the present invention, it is possible to shorten the manufacturing period of a multilayer circuit board by connecting boards of different materials through a separately prepared adhesive portion. 본 발명은 접착부; 상기 접착부의 일면에 결합되는 세라믹 기판부; 및 상기 접착부의 타면에 결합되며 상기 세라믹 기판부와 다른 재질을 포함하는 인쇄회로기판부;를 포함하고, 상기 접착부는 접착 물질을 포함하는 접착층; 상기 접착층을 관통하는 접착부 개구; 및 상기 접착부 개구 내부에 채워지는 전도성 페이스트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 재질의 다층 회로기판을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 이종 재질의 다층 회로기판 제조방법은 상기 세라믹 기판부를 제공하는 단계; 상기 인쇄회로기판부를 제공하는 단계; 상기 세라믹 기판부와 상기 인쇄회로기판부를 연결할 수 있는 상기 접착부를 제작하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판부, 상기 접착부 및 상기 세라믹 기판부를 일괄 접합하는 단계;를 포함하고, 상기 접착부를 제작하는 단계는, 상기 접착층의 일면과 타면에 보호층을 접합하는 단계; 상기 접착층과 상기 보호층을 관통하는 상기 접착부 개구를 형성하는 단계; 상기 접착부 개구에 상기 전도성 페이스트를 채우는 단계; 및 상기 보호층을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.