전자 및 광자 집적 회로들에 대한 전달을 위한 냉각판들을 통한 전력 및 광학의 통합
일 실시예에서, 장치는 상부 냉각판 및 하부 냉각판 - 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 중 적어도 하나는 그것을 통해 연장되는 전기 또는 광학 경로를 포함함 -, 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 사이에 개재된 기판 및 다이 패키지, 및 전기 또는 광학 경로를 통해 기판 및 다이 패키지에 전력 또는 광학 신호를 송신하기 위해 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 중 하나에 결합된 커넥터를 포함한다. In one embodiment, an apparatus includes an upper cold plate and a lower cold plat...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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06.12.2022
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Summary: | 일 실시예에서, 장치는 상부 냉각판 및 하부 냉각판 - 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 중 적어도 하나는 그것을 통해 연장되는 전기 또는 광학 경로를 포함함 -, 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 사이에 개재된 기판 및 다이 패키지, 및 전기 또는 광학 경로를 통해 기판 및 다이 패키지에 전력 또는 광학 신호를 송신하기 위해 상부 냉각판 또는 하부 냉각판 중 하나에 결합된 커넥터를 포함한다.
In one embodiment, an apparatus includes an upper cold plate and a lower cold plate, at least one of the upper cold plate or the lower cold plate comprising an electrical or optical path extending therethrough, a substrate and die package interposed between the upper cold plate or the lower cold plate, and a connector coupled to one of the upper cold plate or the lower cold plate for transmitting power or an optical signal through the electrical or optical path to the substrate and die package. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227038891 |