반도체 장치 제조용 시트

• Main Authors: IWAYA WATARU, SATO YOSUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 05.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

기재와, 점착제층과, 중간층과, 필름형 접착제를 구비하고, 상기 기재 상에 상기 점착제층, 상기 중간층, 및 상기 필름형 접착제가 이 순서로 적층되어 구성되어 있으며, 상기 기재, 상기 점착제층, 상기 중간층, 및 필름형 접착제는 동심원 형상으로 배치되어 있고, 상기 중간층의 폭의 최대값은 상기 점착제층의 폭의 최대값 및 상기 기재의 폭의 최대값보다 작으며, 상기 필름형 접착제의 폭의 최대값은 상기 점착제층의 폭의 최대값 및 상기 기재의 폭의 최대값보다 작고, 상기 중간층이, 중량 평균 분자량이 100000 이하인 비규소계 수지를 주성분으로서 함유하며, 상기 중간층 및 상기 필름형 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 전광선 투과율은 60％ 이하이고, 상기 중간층 및 상기 필름형 접착제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 전광선 투과율은, 상기 기재 및 상기 점착제층으로 이루어지는 지지 시트의 전광선 투과율 미만인, 반도체 장치 제조용 시트. Provided is a manufacturing method for a semiconductor device manufacturing sheet. The semiconductor device manufacturing sheet comprises a base material, an adhesive layer, an intermediate layer, a film-like bonding agent, and a second peeling film that are stacked in the stated order. The manufacturing method comprises: a first machining step for removing at least a portion of the intermediate layer and the film-like bonding agent from a second intermediate laminate comprising the intermediate layer, the film-like bonding agent, and a first peeling film, thereby attaining a second intermediate laminate machining product; a laminating step for bonding the first intermediate laminate comprising the base material and the adhesive layer together with the second intermediate laminate machining product, thereby attaining a first laminate; a re-pasting step for peeling the first peeling film from the first laminate and pasting the first peeling film onto the second peeling film, thereby attaining a second laminate; and a second machining step for eliminating at least a portion of the base material and the adhesive layer from the second laminate, thereby attaining the semiconductor device manufacturing sheet. The peeling force between the first peeling film and the film-like bonding agent is greater than the peeling force between the second peeling film and the film-like bonding agent.