POCKET STRUCTURES FOR TAPE AND REEL SEMICONDUCTOR PICKING AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

• Main Authors: SHAO PEI SIAN, LIU CHEN JU, SHENG RUEI YING, WIRZ BRANDON P, TSENG KUAN WEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are a transfer tape for releasably maintaining one or more semiconductor devices, associated systems, and associated methods. The transfer tape includes an uppermost surface and at least one semiconductor device pocket. The pocket has an upper edge of a longitudinal-directional footprint on the uppermost surface, a bottom surface under the uppermost surface, and a hole on the bottom surface. A grid structure is located in the device pocket. The grid structure has moisture permeability for air to flow between open spaces in the grid. A flexible layer is arranged on the grid structure and divides the pocket into a first part above the flexible layer and a second part under the flexible layer. The flexible layer is formed to be at least partially transformed into the open spaces of the grid structure when the air is removed from the second part through a vacuum hole. 하나 이상의 반도체 디바이스를 이형 가능하게(releasably) 유지시키도록 구성된 운반 테이프 및 관련 시스템들 및 방법들이 본 명세서에서 개시된다. 운반 테이프는 최상측 표면 및 적어도 하나의 반도체 디바이스 포켓을 포함한다. 포켓은 최상측 표면 종방향 풋프린트의 상부 가장자리, 최상측 표면 밑의 저부 표면, 및 저부 표면 상의 홀을 갖는다. 디바이스 포켓 내에 그리드 구조체가 위치된다. 그리드 구조체는 투습성이어서, 공기가 그리드에서의 개방 공간들 사이에서 이동할수 있게 한다. 그리드 구조체 위에는 포켓을 가요성 층 위의 제1 부분 및 가요성 층 밑의 제2 부분으로 나누는 가요성 층이 배치된다. 가요성 층은 진공 홀을 통해 제2 부분으로부터 공기가 제거될 때 그리드 구조체의 개방 공간들로 적어도 부분적으로 변형되도록 구성된다.