도전성 복합 입자의 제조 방법, 도전성 복합 입자, 및 회로 접속용 접착제 필름

• Main Authors: SASAKI HIROSHI, MATSUZAWA MITSUHARU, NEGISHI YOSHINORI, TOMISAKA KATSUHIKO, TOGASHI SHIGENORI, TAKENAKA KEI, YAMAZAKI SHOHEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.11.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONDUCTORS; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; INSULATORS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

본 개시의 일 양태는, 수지 입자와, 수지 입자 중에 함유되는 도전성 미립자를 포함하는 도전성 복합 입자의 제조 방법으로서, 도전성 미립자와, 수지 입자를 구성하기 위한 수지와, 수계 용매와 상용성을 갖는 유기 용매를 포함하는 수지 함유 용액을 조제하는 공정과, 세공을 이용한 유화에 의하여 수지 함유 용액의 액적이 수계 용액 중에 분산된 에멀션을 조제하는 공정과, 수지 함유 용액의 액적에 중합 반응 및/또는 가교 반응을 발생시켜, 도전성 복합 입자를 형성하는 공정을 구비하는, 도전성 복합 입자의 제조 방법이다. One aspect of the present disclosure resides in a method for producing conductive composite particles each including a resin particle and a conductive fine particle contained in the resin particle, the method comprising: a step for preparing a resin-containing solution including the conductive fine particles, a resin for forming the resin particles, and an organic solvent compatible with an aqueous solvent; a step for preparing an emulsion in which droplets of the resin-containing solution are dispersed in the aqueous solution by emulsification using pores; and a step of inducing a polymerization reaction and/or a crosslinking reaction in the droplets of the resin-containing solution to form conductive composite particles.