레이저 가공 장치 및 검사 방법

• Main Authors: OGIWARA TAKAFUMI, KONDOH YUTA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 25.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

레이저 가공 장치는 복수의 기능 소자가 형성됨과 아울러 서로 이웃하는 기능 소자의 사이를 통과하도록 스트리트 영역이 연장되어 있는 표면과, 해당 표면의 반대측의 이면을 가지는 웨이퍼를 지지하는 스테이지와, 표면측으로부터 웨이퍼에 레이저광을 조사함으로써 웨이퍼의 내부에 하나 또는 복수의 개질 영역을 형성하는 광원과, 레이저광의 빔 폭을 조정하는 빔 폭 조정부로서의 공간 광 변조기와, 레이저광의 빔 폭이, 스트리트 영역의 폭, 그리고 해당 스트리트 영역에 서로 이웃하는 기능 소자를 구성하는 구조체의 위치 및 높이를 포함하는 표면 정보에 따른 목표 빔 폭 이하로 조정되도록, 공간 광 변조기를 제어하는 제어부를 구비한다. A laser processing device includes: a stage that supports a wafer having a front surface, on which a plurality of functional elements are formed and a street region extends so as to pass between adjacent functional elements, and a back surface on a side opposite to the front surface; a light source that emits laser light to the wafer from the front surface side to form one or more modified regions inside the wafer; a spatial light modulator as a beam width adjusting unit; and a control unit that controls the spatial light modulator so that the beam width of the laser light is adjusted to be equal to or less than the width of the street region and a target beam width according to surface information including the position and height of a structure forming a functional element adjacent to the street region.