METHOD FOR TRANSFER OF A THIN LAYER OF SILICON

절연체 구조체들 상에 반도체를 준비하기 위한 방법은 얇은 실리콘 층을 도너 기판으로부터 핸들 기판 상으로 전사하는 단계를 포함한다. A method for preparing semiconductor on insulator structures comprises transferring a thin layer of silicon from a donor substrate onto a handle substrate....

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Main Authors ZEPEDA SALVADOR, SAMANTA GAURAB
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 18.11.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:절연체 구조체들 상에 반도체를 준비하기 위한 방법은 얇은 실리콘 층을 도너 기판으로부터 핸들 기판 상으로 전사하는 단계를 포함한다. A method for preparing semiconductor on insulator structures comprises transferring a thin layer of silicon from a donor substrate onto a handle substrate.
Bibliography:Application Number: KR20227038277