FLEXIBLE SINTER TOOL FOR BONDING SEMICONDUCTOR DEVICES

• Main Authors: KUAH TENG HOCK, LIAO JIAN, YAN KAR WENG, CAMBA ROLAN OCUAMAN, DING JIAPEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 11.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An objective of the present invention is to improve a process of applying a sintering pressure across a semiconductor device. A device having a sealing plate including stiff hard portions and one or more flexible soft portions positioned between the hard portions is used to bond at least one semiconductor device on a substrate supported on a platform. The sealing plate can move between a first position separated from the substrate and a second position configured such that a first side of the sealing plate comes in contact with the substrate. A diaphragm covers a second side of the sealing plate opposite to the first side. A fluid pressure generator applies a fluid pressure to the diaphragm to operate the diaphragm to compress the one or more soft portions and transfer a bonding force to the at least one semiconductor device during bonding. 강성 경질 부분들 및 경질 부분들 사이에 위치된 하나 이상의 가요성 연질 부분을 포함하는 밀봉 플레이트를 갖는 장치는 플랫폼 상에 지지되는 기판 상에 적어도 하나의 반도체 디바이스를 접합하기 위해 사용된다. 밀봉 플레이트는 기판으로부터 이격된 제1 위치와 밀봉 플레이트의 제1 측면이 기판과 접촉하도록 구성되는 제2 위치 사이에서 이동가능하다. 다이어프램은 제1 측면 반대편에 있는 밀봉 플레이트의 제2 측면을 덮는다. 유체 압력 발생기는 다이어프램에 유체 압력을 가하여 다이어프램을 작동시켜 접합 동안 적어도 하나의 반도체 디바이스에 접합력을 전달하기 위해 하나 이상의 연질 부분을 압축한다.