SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Author: KIM YOUNG LYONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a semiconductor package including: a first semiconductor chip mounted on a substrate; a first conductive post disposed on the substrate, apart from the first semiconductor chip; a second semiconductor chip disposed on the first semiconductor chip and the first conductive post; and a molding film covering the substrate with the first semiconductor chip, the second semiconductor chip, and the first conductive post, wherein the second semiconductor chip is supported on the first semiconductor chip by using a first dummy solder provided between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip, the second semiconductor chip is connected to the first conductive post by using a first signal solder provided between the first conductive post and the second semiconductor chip, the first dummy solder comes in direct contact with the upper surface of the first semiconductor chip, and the first dummy solder is electrically insulated from the second semiconductor chip. Therefore, the present invention is capable of improving structural stability. 기판 상에 실장되는 제 1 반도체 칩, 상기 기판 상에서 상기 제 1 반도체 칩과 이격되어 배치되는 제 1 도전 포스트, 상기 제 1 반도체 칩 및 상기 제 1 도전 포스트 상에 배치되는 제 2 반도체 칩, 및 상기 기판 상에서 상기 제 1 반도체 칩, 상기 제 2 반도체 칩 및 상기 제 1 도전 포스트를 덮는 몰딩막을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 제 2 반도체 칩은 상기 제 1 반도체 칩과 상기 제 2 반도체 칩 사이에 제공되는 제 1 더미 솔더를 이용하여 상기 제 1 반도체 칩 상에 지지되고, 상기 제 2 반도체 칩은 상기 제 1 도전 포스트와 상기 제 2 반도체 칩 사이에 제공되는 제 1 신호 솔더를 이용하여 상기 제 1 도전 포스트에 접속되고, 상기 제 1 더미 솔더는 상기 제 1 반도체 칩의 상부면에 직접 접하고, 상기 제 1 더미 솔더는 상기 제 2 반도체 칩과 전기적으로 절연될 수 있다.