더미 인터커넥트들을 포함하는 패키지

• Main Authors: SHAH MILIND, ALDRETE MANUEL, KULKARNI SRIKANTH
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

패키지는, 제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는 기판, 기판의 제 1 표면에 커플링된 수동 디바이스, 기판의 제 1 표면 위에 위치된 제 1 캡슐화층으로서, 제 1 캡슐화층은 수동 디바이스를 캡슐화하는, 상기 제 1 캡슐화층, 기판의 제 2 표면에 커플링된 집적 디바이스, 기판의 제 2 표면 위에 위치된 제 2 캡슐화층으로서, 제 2 캡슐화층은 집적 디바이스를 캡슐화하는, 상기 제 2 캡슐화층, 기판에 커플링된 복수의 관통 캡슐화층 인터커넥트들, 복수의 관통 캡슐화층 인터커넥트들에 커플링된 복수의 캡슐화층 인터커넥트들, 및 제 2...