더미 인터커넥트들을 포함하는 패키지

• Main Authors: SHAH MILIND, ALDRETE MANUEL, KULKARNI SRIKANTH
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

패키지는, 제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는 기판, 기판의 제 1 표면에 커플링된 수동 디바이스, 기판의 제 1 표면 위에 위치된 제 1 캡슐화층으로서, 제 1 캡슐화층은 수동 디바이스를 캡슐화하는, 상기 제 1 캡슐화층, 기판의 제 2 표면에 커플링된 집적 디바이스, 기판의 제 2 표면 위에 위치된 제 2 캡슐화층으로서, 제 2 캡슐화층은 집적 디바이스를 캡슐화하는, 상기 제 2 캡슐화층, 기판에 커플링된 복수의 관통 캡슐화층 인터커넥트들, 복수의 관통 캡슐화층 인터커넥트들에 커플링된 복수의 캡슐화층 인터커넥트들, 및 제 2 캡슐화층에 위치된 적어도 하나의 더미 인터커넥트를 포함하고, 여기서, 적어도 하나의 더미 인터커넥트는 집적 디바이스의 후면 위에 수직으로 위치된다. A package comprising a substrate comprising a first surface and a second surface, a passive device coupled to the first surface of the substrate, a first encapsulation layer located over the first surface of the substrate, wherein the first encapsulation layer encapsulates the passive device, an integrated device coupled to the second surface of the substrate, a second encapsulation layer located over the second surface of the substrate, wherein the second encapsulation layer encapsulates the integrated device, a plurality of through encapsulation layer interconnects coupled to the substrate, a plurality of encapsulation layer interconnects coupled to the plurality of through encapsulation layer interconnects, and at least one dummy interconnect located in the second encapsulation layer, wherein the at least one dummy interconnect is located vertically over a back side of the integrated device.