CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND SYSTEM FOR EXCHANGING A POLISHING PAD

• Main Authors: YUK NAM SU, PARK JOO YOUNG, HONG SANG SEOK, CHU JI HOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.11.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

A chemical mechanical polishing apparatus may include a carrier, a platen, a medium plate, and at least two clamping fasteners. The carrier can hold a substrate. The platen can be disposed below the carrier. The medium plate can have an upper surface to which a polishing pad for chemically mechanically polishing the substrate is attached, and a lower surface which contacts the platen and has at least two clamping holes. The clamping fasteners can be disposed on the platen. The clamping fasteners can be detachably inserted into the clamping holes to couple the medium plate to the platen. Therefore, by selectively applying pneumatic pressure to the clamping fasteners, the medium plate can be easily coupled to or decoupled from the platen. 화학 기계적 연마 장치는 캐리어, 플레이튼, 매개 플레이트 및 적어도 2개의 클램핑 페이스너들을 포함할 수 있다. 상기 캐리어는 기판을 홀딩할 수 있다. 상기 플레이튼은 상기 캐리어의 하부에 배치될 수 있다. 상기 매개 플레이트는 상기 기판을 화학 기계적으로 연마하는 연마 패드가 부착된 상부면, 및 상기 플레이튼에 접촉하고 적어도 2개의 클램핑 홀들이 형성된 하부면을 가질 수 있다. 상기 클램핑 페이스너들은 상기 플레이튼에 배치될 수 있다. 상기 클램핑 페이스너들은 상기 클램핑 홀들에 착탈 가능하게 삽입되어 상기 매개 플레이트를 상기 플레이튼에 결합시킬 수 있다. 따라서, 공압을 클램핑 페이스너들에 선택적으로 인가하는 것에 의해서, 매개 플레이트를 플레이튼에 용이하게 결합시키거나 플레이튼으로부터 분해시킬 수 있다.