Semiconductor Device

A semiconductor element is provided. The semiconductor element comprises: bit lines extending in a first direction on a substrate; a lower contact connected to the substrate between two adjacent bit lines among the bit lines; a landing pad on the lower contact; and an insulating structure surroundin...

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Main Authors RYU KYUNGSUN, LEE JIN SEONG, LEE HONGJUN, LEE DONGJUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 07.11.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:A semiconductor element is provided. The semiconductor element comprises: bit lines extending in a first direction on a substrate; a lower contact connected to the substrate between two adjacent bit lines among the bit lines; a landing pad on the lower contact; and an insulating structure surrounding a sidewall of the landing pad. The insulating structure may include a first insulating pattern having an upper surface positioned at a lower level than an upper surface of the landing pad and a second insulating pattern on an upper surface of the first insulating pattern. 반도체 소자가 제공된다. 반도체 소자는 기판 상에 제1 방향으로 연장된 비트라인들; 상기 비트라인들 중 서로 인접한 두 개의 비트라인들 사이에서 상기 기판에 접속되는 하부 콘택; 상기 하부 콘택 상의 랜딩 패드; 및 상기 랜딩 패드의 측벽을 둘러싸는 절연 구조체를 포함하되, 상기 절연 구조체는 상기 랜딩 패드의 상면에 비해 낮은 레벨에 위치하는 상면을 갖는 제1 절연 패턴 및 상기 제1 절연 패턴의 상기 상면 상의 제2 절연 패턴을 포함할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20210055093