LAMINATION SYSTEM

• Main Authors: HAN KYU YONG, JEON EUN SU, KIM JAE HWAN, PARK SANG PIL
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.11.2022
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

Disclosed is a lamination system with improved panel high throughput. A lamination system, which bonds a panel and a bonding target panel to form a panel assembly, according to one embodiment of the present invention may include a transfer which is movable along a transfer shuttle and can support any one among the panel, the bonding target panel, and the panel assembly, a bonding chamber which is provided parallel to the transfer shuttle and bonds the panel and the bonding target panel, and a first robot which can transfer any one among the panel, the bonding target panel, and the panel assembly between the transfer and the bonding chamber. A lamination system according to another embodiment of the present invention may include: a laminating part in which different bonding chambers are spaced apart from each other; a loading part in which a panel can be received; an unloading part capable of carrying out a panel assembly in which a panel to be bonded is bonded to the panel; a transfer capable of supporting at least one of the panel, the panel to be bonded, and the panel assembly while moving along the loading part, the unloading part, and the laminating part; a first robot capable of positionally moving at least one of the panel, the panel to be bonded, and the panel assembly between the bonding chamber and the transfer; a second robot capable of positionally moving the panel to be bonded between the loading part and the transfer; and a third robot capable of positionally moving the panel assembly between the unloading part and the transfer. 라미네이션 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 시스템은, 패널과 피합착 패널을 패널 조립체로 합착 가능한 라미네이션 시스템에 있어서, 트랜스퍼 셔틀을 따라 이동 가능하고, 상기 패널과 상기 피합착 패널, 상기 패널 조립체 중 어느 하나를 지지 가능한 트랜스퍼; 상기 트랜스퍼 셔틀과 나란하게 마련되어 상기 패널과 상기 피합착 패널을 합착 가능한 합착 챔버; 및 상기 트랜스퍼와 상기 합착 챔버 간에 상기 패널과 상기 피합착 패널, 상기 패널 조립체 중 어느 하나를 이송 가능한 제1 로봇을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 라미네이션 시스템은, 서로 다른 합착 챔버가 이격 마련된 라미네이팅부; 패널을 반입 가능한 로딩부; 상기 패널에 피합착 패널이 합착된 패널 조립체를 반출 가능한 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 언로딩부, 상기 라미네이팅부를 따라 이동하며 상기 패널과 상기 피합착 패널, 상기 패널 조립체 중 적어도 어느 하나를 지지 가능한 트랜스퍼; 상기 합착 챔버와 상기 트랜스퍼 간에 상기 패널과 상기 피합착 패널, 상기 패널 조립체 중 적어도 어느 하나를 위치 이동 가능한 제1 로봇; 상기 로딩부와 상기 트랜스퍼 간에 상기 피합착 패널을 위치 이동 가능한 제2 로봇; 및 상기 언로딩부와 상기 트랜스퍼 간에 상기 패널 조립체를 위치 이동 가능한 제3 로봇을 포함할 수 있다.