ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HEAT MANAGEMENT CHAMBER USING BOILING

• Main Authors: JOSEPH AHN, KYUNGHA KOO, HONGKI MOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.10.2022
• Subjects: BLASTING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HEAT EXCHANGE IN GENERAL; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT; HEATING; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; PRINTED CIRCUITS; TELEPHONIC COMMUNICATION; WEAPONS

An electronic device according to various embodiments comprises: a housing including a heat source and a thermal management chamber thermally coupled to the heat source; and a display located on the housing to be on the opposite side from the heat source. The thermal management chamber includes a working fluid, and is configured to generate bubbles in the working fluid at or above the boiling critical temperature of the working fluid. The thermal management chamber includes: a first wall located adjacent to the heat source and having a first hydrophilic surface; a second wall located on the opposite side from the first wall and far away from the heat source, and having a second hydrophobic surface; and a plurality of third walls located between the first wall and the second wall. Various other embodiments are possible. The present invention improves thermal resistance in a thermal management structure. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 열원 및 상기 열원에 열적으로 결합된 열 관리 챔버를 포함하는 하우징; 및 상기 열원의 반대편에 상기 하우징 위에 위치된 디스플레이를 포함하고, 상기 열 관리 챔버는 작동 유체를 포함하고, 상기 열 관리 챔버는, 상기 작동 유체 내에서 상기 작동 유체의 비등 임계 온도 이상에서 기포를 발생시키도록 구성되고, 상기 열 관리 챔버는, 상기 열원에 인접하게 위치되고, 친수성의 제 1 표면을 갖는 제 1 벽; 상기 열원으로부터 멀리 상기 제 1 벽의 반대편에 위치되고, 소수성의 제 2 표면을 갖는 제 2 벽; 및 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽 사이에 위치된 복수 개의 제 3 벽들을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.