CIRCUIT BOARD

• Main Authors: NISHIYAMA TEPPEI, ANDO TOMONORI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.10.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

The present invention relates to a circuit board having a polyimide insulating layer with excellent dielectric properties and long-term heat resistance adhesion. A circuit board (1A) includes a wiring layer (10) and a polyimide insulating layer (100A) making contact with the wiring layer (10), and the polyimide insulating layer (100A) includes a thermoplastic polyimide layer (120A) making direct contact with the wiring layer (10), and a non-thermoplastic polyimide layer (110) making indirect contact with the wiring layer (10), and at least one via connection portion is formed in the polyimide insulating layer (100A). The polyimide insulating layer (100A) satisfies that (i) a coefficient of thermal expansion is in a range of 10 to 30 ppm/K, (ii) oxygen permeability is 1.8 × 10^-12 mol/(m^2 · s · Pa) or less, (iii) a ratio of monomer residues having a biphenyl skeleton with respect to total monomer residues, which are derived from total monomer components constituting the non-thermoplastic polyimide layer and the thermoplastic polyimide layer, is 50 mol% or more, and (iv) a concentration of an imide group in the non-thermoplastic polyimide layer (110) is 33 wt% or less. (과제) 본 발명은, 유전특성과 장기 내열접착성이 우수한 것으로서, 폴리이미드 절연층을 구비하는 회로기판을 제공하는 것이다. (해결수단) 회로기판(1A)이, 배선층(10) 및 상기 배선층(10)과 접촉하는 폴리이미드 절연층(100A)을 구비하고, 상기 폴리이미드 절연층(100A)이, 배선층(10)과 직접적으로 접촉하는 열가소성 폴리이미드층(120A)과, 상기 배선층(10)과 간접적으로 접촉하는 비열가소성 폴리이미드층(110)을 구비하고, 비아 접속부의 적어도 하나 이상이 폴리이미드 절연층(100A)에 형성되어 있다. 폴리이미드 절연층(100A)은, (ⅰ) 열팽창계수가 10∼30ppm/K의 범위 내인 것, (ⅱ) 산소투과도가 1.8×10-12mol/(m2·s·Pa) 이하인 것, (ⅲ) 상기 비열가소성 폴리이미드층 및 상기 열가소성 폴리이미드층을 구성하는 전체 모노머 성분으로부터 유도되는 전체 모노머 잔기에 대하여, 비페닐 골격을 구비하는 모노머 잔기의 비율이 50mol％ 이상인 것, (ⅳ) 비열가소성 폴리이미드층(110)의 이미드기 농도가 33중량％ 이하인 것을 충족시킨다.