BONDING TO ALIGNMENT MARKS WITH DUMMY ALIGNMENT MARKS

• Main Authors: CHEN HSIEN WEI, CHEN MING FA, CHEN YING JU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.10.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method comprises a step of arranging a first package component. The first package component includes a first alignment mark and a first dummy alignment mark. A second package component is aligned with the first package component. The second package component includes a second alignment mark and a second dummy alignment mark. An aligning step is performed by using the first alignment mark for positioning the first package component and using the second alignment mark for positioning the second package component. The second package component is bonded to the first package component to form a package, and the first alignment mark is bonded to the second dummy alignment mark. 방법은 제1 패키지 컴포넌트를 배치하는 단계를 포함한다. 제1 패키지 컴포넌트는 제1 정렬 마크 및 제1 더미 정렬 마크를 포함한다. 제2 패키지 컴포넌트는 제1 패키지 컴포넌트에 정렬된다. 제2 패키지 컴포넌트는 제2 정렬 마크 및 제2 더미 정렬 마크를 포함한다. 정렬시키는 단계는 제1 패키지 컴포넌트를 위치설정하기(positioning)하기 위해 제1 정렬 마크를 사용하여 그리고 제2 패키지 컴포넌트를 위치설정하기 위해 제2 정렬 마크를 사용하여 수행된다. 패키지를 형성하기 위해 제2 패키지 컴포넌트가 제1 패키지 컴포넌트에 본딩되고, 제1 정렬 마크는 제2 더미 정렬 마크에 본딩된다.