SYSTEMS AND METHODS FOR IMPLEMENTING A SCALABLE SYSTEM
모듈형 스케일링을 위한 다중-칩 시스템들(100) 및 구조들이 설명된다. 일부 실시예들에서, 인접한 칩들(102, 104)을 커플링시키기 위해 인터페이싱 바(150)가 활용된다. 예컨대, 통신 바(150)는 로직 칩들(104)을 커플링시키기 위해 활용될 수 있고, 메모리 바(150)는 다수의 메모리 칩들(102)을 로직 칩(104)에 커플링시키기 위해 활용될 수 있다. Multi-chip systems and structures for modular scaling are described. In some embodiments an...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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04.10.2022
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Summary: | 모듈형 스케일링을 위한 다중-칩 시스템들(100) 및 구조들이 설명된다. 일부 실시예들에서, 인접한 칩들(102, 104)을 커플링시키기 위해 인터페이싱 바(150)가 활용된다. 예컨대, 통신 바(150)는 로직 칩들(104)을 커플링시키기 위해 활용될 수 있고, 메모리 바(150)는 다수의 메모리 칩들(102)을 로직 칩(104)에 커플링시키기 위해 활용될 수 있다.
Multi-chip systems and structures for modular scaling are described. In some embodiments an interfacing bar is utilized to couple adjacent chips. For example, a communication bar may utilized to coupled logic chips, and memory bar may be utilized to couple multiple memory chips to a logic chip. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227032876 |